大容量、标准型 用途：半导体封装用切割刀片的冷却。
前后两面开门 用途：電子產品老化處理。
用途：半导体封装用切割刀片的冷却。
多台组合式 用途：产品热处理。
pc蛋蛋规则快速升温降温 用途：电池制造工程中,为了去除电极材料中的水分、溶剂 进行真空干燥。 适用于电池行业
远红外加热、快速升温降温 用途：电池制造工程中，为了去除电极材料中的水分、溶剂进行真空干燥。 适用于电池行业
两槽式、温度&真空自动控制 用途：电极材料真空干燥。 适用于电池行业
温度范围200℃/300℃/400℃、全自动程序控制 用途：电极材料真空干燥。 适用于电池行业
